（原标题：三星HBM遭受重创化纤板块最新消息，没通过英伟达测试）

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自路透社，谢谢。

据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片由于发热和功耗问题，尚未通过英伟达的测试，美国公司对人工智能处理器的测试被迫暂停。

消息人士表示，这些问题影响了三星的 HBM3 芯片，这是目前人工智能图形处理单元 (GPU) 中最常用的第四代 HBM 标准，也影响了这家韩国科技巨头及其竞争对手今年将推向市场的第五代 HBM3E 芯片。

三星未能通过 Nvidia 测试的原因首次被报道。

三星在给路透社的声明中表示，HBM 是一种定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。该公司拒绝对具体客户发表评论。

Nvidia 拒绝发表评论。

HBM 是一种动态随机存取存储器或 DRAM 标准，于 2013 年首次推出，其中的芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗，有助于处理由复杂的 AI 应用程序产生的大量数据。随着生成式 AI 热潮的兴起，对复杂 GPU 的需求飙升，对 HBM 的需求也随之飙升。

满足 Nvidia（其占据全球 AI 应用 GPU 市场约 80% 的份额）被视为 HBM 制造商未来增长的关键（无论是在声誉方面还是在利润势头方面）。

三位消息人士称，三星自去年以来一直在努力通过 Nvidia 的 HBM3 和 HBM3E 测试。据两位消息人士称，三星 8 层和 12 层 HBM3E 芯片最近一次测试失败的结果于 4 月公布。

目前尚不清楚这些问题是否可以轻松解决，但三位消息人士表示，未能满足 Nvidia 的要求已加剧了业界和投资者的担忧，他们担心三星在HBM方面可能会进一步落后于竞争对手 SK Hynix 以及美光科技。

其中两位消息人士听取了三星高管关于此事的汇报，由于信息属于机密，消息人士不愿透露姓名。

与三星形成鲜明对比的是，他们在韩国的竞争对手 SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商，自 2022 年 6 月以来一直供应 HBM3。该公司还于 3 月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应 HBM3E。消息人士称，这些芯片已运往 Nvidia。

美光是另一家主要的 HBM 制造商，该公司也表示将向 Nvidia 提供 HBM3E。

分析师表示，此举似乎凸显了三星对其在 HBM 领域落后地位的担忧。三星本周更换了其半导体部门负责人，称需要一位新人来应对这场影响行业的“危机”。

KB Securities 研究主管 Jeff Kim 表示，市场一直期待三星作为全球最大的内存芯片制造商能够迅速通过 Nvidia 的测试，但 HBM 等专业产品需要一段时间才能满足客户的性能评估，这也是自然而然的。

虽然三星尚未成为 Nvidia 的 HBM3 供应商，但它确实为 Advanced Micro Devices 等客户提供产品，，并计划在第二季度开始量产 HBM3E 芯片。三星在给路透社的声明中表示，其产品进度正在按计划进行。

分析人士还表示，2013年开发出首款HBM芯片的SK海力士，过去10年在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星，这是其技术优势所在。

三星在声明中表示，其于 2015 年开发出首个用于高性能计算的商用 HBM 解决方案，此后一直持续对 HBM 进行投资。

消息人士还表示，Nvidia 和 AMD 等 GPU 制造商渴望三星完善其 HBM 芯片，这样他们就可以拥有更多的供应商选择，并削弱 SK Hynix 的定价能力。

在 3 月份的 Nvidia AI 大会上，Nvidia 首席执行官黄仁勋在三星展位上签署了一块牌子，上面写着“黄仁勋批准”三星的 12 层 HBM3E，这凸显了该公司对三星供应这些芯片的前景的热情。

据研究公司 Trendforce 称，HBM3E 芯片很可能成为今年市场上的主流 HBM 产品，出货量集中在 2024 年下半年。

另外，SK Hynix 估计，到 2027 年，HBM 内存芯片的总体需求可能以每年 82% 的速度增长。

分析师表示，三星在 HBM 领域相对弱势的地位已引起投资者的关注。今年迄今，三星股价持平，而 SK 海力士股价上涨 41%，美光股价上涨 48%。

https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/

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